適合元器件測試用設備

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

-45～250℃ 半導體芯片集成電路測試Chiller

-45～250℃ 半導體芯片集成電路測試Chiller

　　1、設計驗證階段：驗證芯片設計有效性，對測試設備需求少

　　芯片設計公司通常會使用半導體測試設備對晶圓或芯片樣品進行測試，以驗證芯片樣品功能和性能的有效性，并指導芯片設計。設計驗證階段對測試設備需求較少。

　　2、晶圓測試階段：測試機+探針臺，測試晶圓，節(jié)省封裝成本

　　晶圓測試又稱為CP測試，是指在晶圓制造完成后和進行封裝前，通過探針臺和測試機配合使用，對晶圓上的每一個芯片晶粒進行功能和電參數性能測試的過程，是晶圓制造的較后一道工序。晶圓測試一般在晶圓廠、封測廠或專門的測試代工廠進行，主要用到的設備為測試機和探針臺，此外還有定制化的測試電路板和探針卡，探針卡上裝有探針。

晶圓測試過程：先將探針卡固定到測試電路板上，然后把測試電路板安裝到測試機的機頭上，再將測試機頭倒置于探針臺上。探針臺上部有孔供探針卡插入。一旦安裝完畢，測試機、測試電路板、探針卡和探針臺都固定不動，探針臺內部的機械手臂控制晶圓移動，并將每一顆芯片晶粒上的接觸孔對準探針，然后向上頂使探針準確插入晶粒的接觸孔，完成測試。